Edge AI相關報導 - 太報 TaiSounds

Edge AI

日月光上修2026年先進封測營收！年增118%　資本支出同步大增15億美元

2026-04-29 18:40

日月光投控今（4/29）召開法說會，會中宣布上調今年LEAP Service（先進封裝）營收至35億美元以上，上調幅度接近10%；相較2025年16億美元，年增幅達118%。日月光強調，2027年增幅將更為強勁。
慧榮Q1三大產品續逆勢增營收創新高　Q2續揚2成、企業SSD產品切入CSP

2026-04-29 10:48

即使NAND與DRAM嚴重缺貨，慧榮(SIMO)三大產品營收逆勢看增，首季營收仍創下新高。展望第二季，預估營收有望續揚2成，在手訂單動能強勁看到第二季，企業級MonTitan SSD控制晶片第二季提前進入出貨階段，客戶的產品將於今年下半年開始放量，切入雲端CSP廠。
研華打造Edge AI 成企業關鍵基礎建設　引領物理AI滲透產業場域

2026-04-24 09:50

研華23日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，以「AI 賦能邊緣新局，產業轉型全面啟動」為主軸，聚焦 Edge AI 從技術導入邁向產業規模化應用的關鍵轉折。面對企業在 AI 導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域。
威盛攜手正德防火　 AI視覺化預警搶攻新能源安全市場

2026-04-22 16:51

隨著電動車普及與儲能系統（BESS）大量佈建，鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。威盛（VIA ），今日宣佈將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作，在「2026 台北國際防火防災應用展」中，攜手展示AI 視覺化預警、針對新能源火災開發的「早期AI火災偵測與主動式防護系統」。
【財經一點通】硬體人接班！蘋果還要不要弄AI？背後豪賭曝光

2026-04-22 12:30

4 月 20 日，蘋果宣布 Tim Cook 將在 9 月 1 日卸任 CEO，轉任執行董事長，由現任硬體工程資深副總裁 John Ternus 接班。這個消息其實一點都不意外。過去一年多，彭博、紐約時報、華爾街各路分析師早就在猜測接班人選，Ternus 的名字始終排在最前面。Cook 自己也說過很多次，他希望找內部人選，而且已經準備了好幾年。
馬克宏訪韓「國賓午宴」巨星雲集！　三星李在鎔與男團Stray Kids Felix同框

2026-04-04 12:57

據南韓媒體今天（4/4）報導，法國總統馬克宏訪韓，他昨天與南韓總統李在明共同參加國賓午宴，這場盛會巨星雲集，南韓知名男子偶像團體Stray Kids成員Felix，是兩國建交140周年的宣傳大使，Felix貼出午宴上與三星電子會長李在鎔的合照，成為商界龍頭與人氣偶像的驚喜同框。
研華入股加雲聯網　搶進智慧電網與能源轉型升級

2026-03-27 14:15

研華今(27) 日宣布，透過其全資子公司研華投資完成對加雲聯網（ICP, Intelligent Cloud Plus）之策略性投資。此次合作將結合加雲聯網在電力公用事業領域的深厚技術及實績，與研華於工業自動化控制、智能通訊系統及AI邊緣運算平台的核心優勢，共同開發電力與能源自動化產業的數位化解決方案，攜手推動智慧電網與能源轉型升級。
研華前進GTC 大秀 NVIDIA Jetson Thor　衝刺邊緣 AI 應用落地

2026-03-17 09:40

研華前進 NVIDIA GTC大會，今年展出多項新世代邊緣 AI 平台與解決方案，結合 NVIDIA Jetson Thor 與 NVIDIA IGX Thor 等技術，聚焦實體 AI 與邊緣 AI 在機器人、智慧醫療、智慧物流與智慧零售等場域的實際落地應用。透過整合軟硬體平台、AI 開發工具與生態系夥伴合作，研華持續協助企業加速從 AI 評估導入到大規模部署進程，推動產業邁向智慧化升級。
輝達GTC AI應用看門道！雲與端偕同運算來臨研華、英業達卡位

2026-03-15 09:54

輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會將於美國時間3月16日登場，台廠台積電、聯發科、鴻海、研華等24家輝達供應鏈積極卡位，台廠點出，今年應用重點除了AI伺服器規格外，更要關注AI 架構正從純雲端運算，走向「Cloud 與 Edge 協同運算」模式。AI 邊緣運算會在：智慧製造、機器人智慧物流、醫療 AI三領域最快落地。
2025年全球晶圓代工營收排名出爐　台積電市佔攀至69.9%！拉大與三星差距

2026-03-12 18:51

研調機構TrendForce今日（3/12）發布最新晶圓代工產業研究報告，去年第四季，受惠AI Server GPU、Google TPU及手機晶片投片，先進製程供不應求，2025年全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。台積電以69.9%營收市占蟬聯王座，與第2名三星（7.2%）差距愈來愈大。

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